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无源器件小型化 尺寸要缩小、机能不低落

    关于愈来愈多的便携电子系统来讲,无源元件的小型化仍然是一个主要课题。小型化的目的是在较小的封装中实现最少不异的机能。关于电容而言,不单要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,并且期望提高可耐受电压;关于电阻而言,也要求在较小的封装中到达不异或更高的机能(特别是对多媒体电话等消耗装备)。

    跟着移动电话、MP3播放器、笔记本电脑和游戏装备等消耗装备在增长功用的同时不竭减小体积,对尺寸较小的贴片电容的需求也在不竭增加。村田建造所北美公司的贩卖和营销施行副总裁JohnDenslinger指出,因为在电话平台上会聚了浩瀚特性,在蜂窝电话中,多层陶瓷电容器(MLCC)的利用量从230只增加到约400只,险些翻了一倍。    

    今朝最盛行的尺寸是0402,但对0201贴片器件的需求也在不竭增加,Denslinger说。以至细小的01005器件也在手机功率放大器模块中找到了用武之地。   

    太阳诱电美国公司近来推出了一款外形尺寸为0402的4.7微法MLCC,因为电解层薄了30%,同从前的0402产物比拟,电容量大了一倍。这些器件在高机能IC中被用于对电源线电路解耦。    

    VishayIntertechnology公司近来推出了TR8系列MicroTan钽贴片电容。这些器件等效串连电阻(ESR)低,0805款(事情频次100kHz,容量47微法)为0.8欧姆,0603款为1.5欧姆(产业级低ESR)。    

    这些器件ESR值低且占位小,在节流印刷电路板空间的同时能够更高效地实现音频滤波和旌旗灯号处置,Vishay公司暗示。该系列的应用领域包罗蜂窝电话、数码相机、MP3播放器和其它便携装备。    

    较高电压装备的市场对更小尺寸产物的需求也在增加。    

    比方,Vishay公司近来以0805尺寸扩大了其HVArcGuardMLCC贴片电容产品线。HVArcGuardMLCC具有可防止在高压下发生外表电弧的共同内部结构。据Vishay公司报导,该设想可实现较大的电容量并便于减小高压产物的尺寸。    

    基美(Kemet)公司也把目的瞄准了高压市场,声称推出了业内首例额定电压为35V的外表安装聚合物钽贴片电容。T521系列包罗薄型V尺寸(7.3x4.3x1.9mm)产物,标称电容为15μF,标称最大ESR为100毫欧。下一步将公布的产物包罗稍厚的(7.3x4.3x3.0mm)的22μF和33μF产物、以及占位更小(3.5x2.8x2.0mm)的6.8μF产物。    

    跟着电子行业持续缩小尺寸,相似地,0402正在变成贴片电阻市场上最盛行的外形尺寸。据供应商们流露,因为集成趋向不竭加强,体系厂商对0201器件和芯片阵列的爱好正在增加。    

    缩小尺寸和集成提出了一些具有挑战性的成绩,如我们能够实践制造出多小的电阻以及在这个历程中能够换来什么样的电气机能和其它参数,StackpoleElectronics公司营销总监KorySchroeder指出。在某个角度来看,把电阻集成到芯片中(或板上)、大概把几个芯片集成到一个芯片阵列封装中能够更有意义,他说。    

    固然对0201贴片的爱好在增加,但这类贴片难以在贴装带上处置并存在制造艰难,Schroeder指出。这些贴片要求不同类型的喷嘴,并且为包管位置适宜和焊接优良,必需渐渐地安排,他说。    

    便携装备市场将是外表安装器件的一个鞭策力气。苹果iPhone等装备在单一的手持安装中集成了浩瀚的使用,这些装备的胜利“将鞭策进一步减小外形尺寸和在给定的尺寸中实现更大的功率。”Schroeder说。    

    Stackpole公司正在开辟的新产品包罗01005电阻芯片和面向便携使用新款0201电流传感电阻。    

    Stackpole公司近来推出了在单一芯片中实现双值才能的MAC系列凹面外表安装芯片电阻阵列,该系列以供给从约10欧到1M欧的任何组合电阻值。

图:Vishay公司的TR8系列模塑MicroTan钽芯片电容,此中包罗一款0603产业级低ESR贴片器件,ESR电阻为1.5欧姆。

图:Vishay公司的TR8系列模塑MicroTan钽芯片电容,此中包罗一款0603产业级低ESR贴片器件,ESR电阻为1.5欧姆。

 

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